提供創(chuàng)新型TFM功能的奧林巴斯超聲相控陣探傷儀OmniScan X3

信心滿滿，昭然可見

奧林巴斯超聲相控陣探傷儀OmniScan X3是一個完備的相控陣工具箱。 其性能強大的工具，包括全聚焦方式（TFM）成像和高級可視化能力，在其高質(zhì)量成像功能的支持下，可使您更加充滿信心地完成檢測。

威力強大，小巧便攜
OmniScan X3 64相控陣探傷儀沿用了已

經(jīng)現(xiàn)場驗證、堅固耐用、輕盈便攜的Omn

iScan X3外殼，其強大的聚焦功能得到了

更大的晶片孔徑容量的支持，可使您充分利

用64晶片相控陣探頭，進(jìn)行128晶片孔徑

的TFM檢測。 您可以利用這款儀器的增強

性能，迎接檢測較厚、衰減性較強材料的挑

戰(zhàn)，并提升您的潛力，為更廣泛的應(yīng)用開

發(fā)新程序。

改進(jìn)的相控陣技術(shù)

速度可達(dá)到OmniScan MX2探傷儀的3倍（至大脈沖重復(fù)頻率）
單獨的衍射時差（TOFD）菜單，加快了校準(zhǔn)工作流程
800%的高波幅范圍，減少了重新掃查的需要
機載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能，加速了創(chuàng)建設(shè)置的過程

使用相控陣技術(shù)簡化了腐蝕監(jiān)測
利用相控陣技術(shù)進(jìn)行腐蝕檢測具有很多優(yōu)勢，其中包括較大的覆蓋范圍和出色的分辨率。 但是，熟練掌握相控陣技術(shù)具有一定的挑戰(zhàn)性。 OmniScan X3探傷儀通過精心設(shè)計的軟件和簡單流暢的菜單將各種高級功能（閘門同步）組合在一起，可使您更加輕松地獲得準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)。 得益于其A掃描同步處理和手動時間校正增益（TCG），您可以快速配置您的設(shè)置。

創(chuàng)新、高效的TFM（全聚焦方式）

提前確認(rèn)TFM（全聚焦方式）聲波覆蓋范圍

聲學(xué)影響圖（AIM）工具可以基于您的TFM

（全聚焦方式）模式、探頭、設(shè)置和模擬反

射體，即時提供靈敏度的可視化模型。

聲學(xué)影響圖（AIM）工具消除了掃查計劃創(chuàng)

建過程中的猜測因素，因為屏幕上會顯示某

個聲波組（TFM模式）的效果圖，使您看

到靈敏度消失的位置，并對掃查計劃進(jìn)行

相應(yīng)的調(diào)整。

產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格